高通在年度峰会上发布了 4nm Snapdragon 8 Gen 3芯片组，这是对前代产品的一次飞跃。据报道，联发科还正在开发一款名为 Dimensity 9300 SoC 的竞争对手。今年，该企业已正式官宣将于 11 月 6 日举行活动主题，该芯片组有机会第一次公开了。该SoC将为一系列Android旗舰产品提供支持，包括Vivo X100系列、OPPO Find X7等。
联发科天玑 9300 发布日期
该企业同享的预告图片显示了具有八核的处理器设计，这表明这是一款八核 SoC。
该芯片组最近出今年安兔兔基准测试平台上，据称得分超过 200 万分，据称是联发科芯片组中顶尖的。
联发科天玑9300有望缩小高通和联发科旗舰处理器之间的性能差距。
天玑9300芯片
联发科天玑 9300 预计将采用八核设计，并采用台积电 4 纳米架构制造。Tipster DigitalChatStation声称联发科将采用1+3+4核心设置，其中全部核心都以性能为中心，没有任何效率核心。据报道，该芯片组将配备 1 个 ARM Cortex X4 Prime 核心、3 个 ARM Cortex X4 核心与 4 个 ARM Cortex-A720 核心。
据报道，该芯片组采用 Immortalis G720 MC12 GPU。D反恐精英声称天玑9300的GPU性能也许超过Snapdragon 8 Gen 3。最终报告据说是基于主频。
也许配备天玑 9300 SoC 的手机
也许配备联发科天玑 9300 的手机包括Vivo X100 与 X100 Pro，而 X100+ 也许运用高通 Snapdragon 8 Gen 3 SoC。Vivo旗舰机将于11月17日在中国上市。
OPPO PHZ110(据信是Find X7/X7 Pro)最近出今年Geekbench 上 ，搭载天玑 9300 芯片组。
